Príprava základných surovín
Výber stabilných čipov LED s vysokou svetelnou účinnosťou spárovaných s doskami plošných spojov, ktoré ponúkajú vysokú tepelnú vodivosť a odvod tepla, spolu s vysoko presnými integrovanými obvodmi ovládačov a elektronickými komponentmi, ako sú odpory a kondenzátory.
Jas displeja v interiéri sa reguluje v rozsahu 500 – 1 500 cd/m², aby sa zabránilo nadmernému odlesku.
Výrobné procesy základného modulu
Proces SMD: LED čipy sú zabalené do jednotlivých guľôčok a potom namontované na obvodovú dosku; je to vyspelá, nákladovo efektívna technológia a hlavná voľba pre vnútorné aplikácie.
Proces COB: Čipy sú balené priamo na doske plošných spojov, čím sa eliminuje potreba jednotlivých krytov guľôčok; ponúka vynikajúcu ochranu a odvod tepla, umožňuje jemnejšie rozstupy pixelov a bežne sa používa v špičkových riadiacich centrách a konferenčných miestnostiach.
Pokročilé procesy: GOB a VOB sú vylepšené verzie SMD, ktoré využívajú priehľadné alebo nano-adhezíva na ochranný náter, čím sa výrazne zvyšuje odolnosť voči vlhkosti, prachu a fyzickému nárazu.
Zostavenie a kalibrácia na celú obrazovku
Po lepení matricou, spájaní drôtov a vytvrdzovaní zapuzdrením sa moduly zostavia inštaláciou krytov a pripojením plochých káblov a napájacích zdrojov, pričom sa zabezpečí správna polarita.
Počas spájania modulov sa zachovávajú rovnomerné medzery a používa sa technológia kalibrácie pixel po pixeli na odstránenie nezrovnalostí v pixeloch, čím sa dosiahne rovnomernosť jasu nad 90 %.
